理研计器|半导体工艺全流程之刻蚀工艺
发布时间：2023-06-14
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，我们将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外延生长-扩散-离子注入。
为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们将每期推送微信文章，为大家逐一介绍上述每个步骤。
最近在网上刷到一张图↓ 师傅正在雕刻一块玉石，如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么光刻机是打草稿的画笔，刻蚀机是雕刻刀，沉积的薄膜则是用来雕刻的基础材料。
光刻的精度直接决定了电路的走向和尺寸，而刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了光刻的尺寸能否实际加工，所以师傅用刀刻掉不用的部分，雕成想要的图形，就跟芯片工艺流程中的刻蚀一样。
今天主要为大家分享的是第4道工序--刻蚀工序，我们一起学习吧~
刻蚀是集成电路制造关键环节，复杂工艺构筑行业壁垒
刻蚀是雕刻芯片的精准手术刀